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全區地面雷射掃描,264 站;點雲以 AI 逐點分類為 19 類。

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畫質:自動依裝置選擇。

分類圖層

    分類由 AI 依測站全景逐點判讀;少數點是依周圍推測。

    量測

    選一種量測後,在點雲上點選位置。雙擊或 Enter 結束一筆。

      每一筆標示取點來源:完整點雲(原始掃描點),或預覽樣本(座標經壓縮,只能概估)。網頁量測供檢視與概估,精細量測請用交付的原始點雲。

      剖切

      X
      Y
      Z

      測站

      全景模式也可以點地面上的圓圈走過去;PageUp/PageDown 切換上下一站。

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      操作

      大成館

      Dacheng Hall

      2026

      展覽導覽 →

      掃描日期
      2026 年 10 月
      設備
      Leica RTC360
      測站數
      264
      點數
      3.87 億(1 cm 間距)
      範圍
      約 160 × 180 m,55 個 20 m 區塊
      成果
      彩色點雲、AI 分類點雲、測站全景、精細網格、3DGS(測試區)

      大成館與周邊校園以 Leica RTC360 掃描,共 264 站,配準後整理為 1 cm 間距、約 3.87 億點的彩色點雲。每一個點都以 AI(SAM 3)依測站全景判讀並分類,例如屋頂、牆、玻璃、欄杆、植栽、車輛,可以只看建築本體,也可以把樹和車輛移除。

      點雲模式先顯示預覽樣本,接著串流完整點雲(依裝置限制同時顯示的點數)。全景與 3DGS 是早期測試區(10 站),之後會擴充到全區。

      成果檔案

      • 分類點雲(每 20 m 區塊)LAS 1.4,13 GB
      • 全區分類點雲(5 cm 抽樣)LAS 1.4,1 GB
      • 精細網格(不減面)PLY / USD,23 GB
      • 區域模型(8K 貼圖)Blender,6 GB

      完整資料依案件授權提供,請來信索取。

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